铜制元件（有涂层或无涂层）通过激光焊接设备相互连接。如有需要，可提前对组件进行等离子清洗。焊接后，机械强度、导电性和气密性均得以保持。焊接过程可以使用或不使用惰性气体。焊接飞溅物可自动提取。通过 Sonplas 可以创建和分析焊接截面。
